產(chǎn)生銅粉的原因分析

2021-08-18 10:24:31

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1　產(chǎn)生銅粉的原因分析

(1)銅陽極

我們使用的銅陽極是一種含磷的陽極。不含磷的銅陽極在溶解過程中極易產(chǎn)生小的銅顆粒,因為在外電流作用下,二價銅離子在陰極上放電而獲得銅鍍層。銅陽極溶解成二價銅離子以補充鍍液中二價銅離子的消耗。此外,還存在破壞正常過程的其他反應(yīng),陽極溶解的結(jié)果也有可能形成一價銅離子,如銅陽極與鍍液接觸處發(fā)生可逆反應(yīng):Cu+Cu2+=2Cu+。這時形成的銅是粉末狀的,在溶液中即形成了銅顆粒,在電鍍過程中鍍到板面就形成了銅渣。如果在銅陽極的冶煉過程中添入少量的磷,經(jīng)過一段時間的電解處理以后,在銅陽極的表面就形成了一層黑色的陽極膜,它的主要成分是Cu3P。陽極膜不會影響基體的導(dǎo)電性,能加快Cu+的氧化,減少Cu+的積累,同時,它還不同程度地阻止Cu+進入鍍液。陽極表面的陽極膜會使銅小晶粒從陽極表面脫落的現(xiàn)象明顯減少。同時,陽極膜的存在使溶液中的Cu2+濃度能夠維持恒定。一般磷含量為0.030%～0.065%是比較合理的。因為陽極中磷含量對某些電極過程有較大影響。磷含量過高陽極膜過厚且堅實,影響陽極溶解,致使鍍液中的銅離子含量不斷降低。反之,含量過少,陽極膜難以阻止銅板以Cu+形式溶解,使鍍液中“銅粉”增多。