還原銅粉是由氧化銅經(jīng)過還原反應而得的銅粉。平均粒度約10μm的微細還原銅粉因不規(guī)則粉末形態(tài)及殘留有較高的氧含量，而不易以注射成形工藝來制備高性能產(chǎn)品.本研究發(fā)現(xiàn)，采用具較多量之主干高分子為基礎的多元粘結劑能克服不規(guī)則粉末形態(tài)所導致之嚴重粉末間之磨擦，而將這種微細還原銅粉順利的注射成形.燒結時，若能在燒結孔洞封閉之前將粉末中的殘留氧化物有效的予以還原，如在低于900℃之溫度下給予適當保溫，則注射成形組件之燒結密度可高達95%理論密度.在此條件下，注射成形組件的導電率可達純銅導電率的80%以上。